STM32命名方法

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Stm32

1.产品系列:

STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核(ARM)的32位MCU;

2.产品类型: F:通用快闪(FlashMemory);

L:低电压(1.65~3.6V);F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0~3.6V; F2xx和F4xx系列为1.8~3.6V;W:无线系统芯片,开发版.

3.产品子系列:

050:ARM Cortex-M0内核;051:ARMCortex-M0内核;100:ARM Cortex-M3内核,超值型; 101:ARM Cortex-M3内核,基本型; 102:ARM Cortex-M3内核,USB基本型; 103:ARM Cortex-M3内核,增强型; 105:ARM Cortex-M3内核,USB互联网型; 107:ARM Cortex-M3内核,USB互联网型、以太网型; 108:ARM Cortex-M3内核,IEEE802.15.4标准; 151:ARM Cortex-M3内核,不带LCD;
152/162:ARM Cortex-M3内核,带LCD;

205/207:ARM Cortex-M3内核,不加密模块.(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;)

215/217:ARM Cortex-M3内核,加密模块。(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;)

405/407:ARM Cortex-M4内核,不加密模块。(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);

415/417:ARM Cortex-M4内核,加密模块。(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);

4.管脚数:

F:20PIN;G:28PIN;K:32PIN;T:36PIN;H:40PIN;C:48PIN;U:63PIN;R:64PIN;O:90PIN;V:100PINQ:132PIN;Z:144PIN; I:176PIN;

5. Flash存存容量:

4:16KB flash;(小容量); 6:32KB flash;(小容量);8:64KB flash;(中容量);B:128KB flash;(中容量);C:256KB flash;(大容量);D:384KB flash;(大容量);E:512KB flash;(大容量);F:768KB flash;(大容量);G:1MKB flash;(大容量)

6.封装:

T:LQFP;H:BGA;U:VFQFPN;Y:WLCSP/WLCSP64;

7.温度范围:

6:-40℃-85℃;(工业级); 7:-40℃-105℃;(工业级)

8.内部代码:

“A” or blank; A:48/32脚封装;Blank:28/20脚封装;

9.包装方式:

TR:带卷; XXX:盘装;D:电压范围1.65V – 3.6V且BOR无使能;无特性:电压范围1.8V – 3.6V且BOR使能。

 http://blog.sina.com.cn/s/blog_bcdac52b0101nyg2.html 介绍工程建立的原因

1.首先,一定要清晰的了解工程设置路径的含义,为什么要设置这个路径而不是别的?出于什么原因设置的?答:工程设置的路径是在搜索*.h文件。

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