ARM承认物联网与服务器的野“芯”

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早在ARM TechCon 2014大会上,ARM携手合作伙伴全面展示其在移动设备、物联网与服务器等领域的芯片技术最新成果。根据eetimes网站报道,笔者了解到,尽管ARM SoC已取得了更大地进展,但尚未达到其黄金时期,其中核心技术正朝主流的FinFET技术节点迈进,而物联网与嵌入式系统也持续市场扩张。

聚焦ARM技术大会:物联网与微服务器
ARM CEO Simon Segars(图片来源elektroniknet.de)

面对市场的变化需求,正如ARM CEO Simon Segars在ARM TechCon 2014上强调“成功的技术是无形的”。尽管芯片的尺寸不断变小,但连接性、性能与能效对于消费者而言要更加的“不可见”。同时,为了促进硬件与服务快速发展,如软件定义网络(SDN),通过虚拟化将有效降低复杂度,带来更有效率的系统,从而帮助用户的应用发展。

向物联网与嵌入式市场扩张

随着物联网应用扩展,ARM推出mbed平台主要针对来整合开发应用。针对这方面,ARM宣布了一系列新工具,如Power Grid Architect可简化电网SoC系统的开发,笔者了解该SoC采用最新的“FinFET”3D晶体管技术。

此外,ARM扩大了与台积电10nm的工艺技术合作,之前采用16nm的FinFET技术上ARM Cortex-A53和A57内核的测试比预期要好。同时与Synopsys合作取得了成果,ARM和Synopsys基于FinFET的技术提供更为先进的ARM V8核心芯片。

而在ARM TechCon 2014上,不仅体现ARM全面芯片技术,同时也在多个方面展示出其解决方案的应用领域之广,通过收集ARM TechCon上产品和技术,去全面体验ARM芯片带来的技术创新。

聚焦ARM技术大会:物联网与微服务器

Zebra Technologies公司资深产品经理David Detlefsen展示一款以该公司软件控制的智能储酒架

ARM技术大会:“芯”助物联网与服务器
移动市场增长

另外,大会上联合国儿童基金会(UNICEF)创新计划负责人Erica Kochi分享中也谈到,主要的移动用户市场成长将来自亚洲与非洲,特别在新兴市场到2017年将增加近3亿用户。可见发展中的市场机会巨大,但需求有所不同,功耗和成本比产品功能更重要。

性能击败Xeon 联手HP推新产品

一直对企业级市场虎视眈眈的ARM,在ARM TechCon 2014上展示出服务器方面的进展令人印象深刻,HP服务器工程部副总裁Tom Bradicich发布首款64位ARM服务器Moonshot现已出货,美国桑迪亚国家实验室(SNL)一个研究小组从今年三月起在采用Applied Micro X-Gene SoC的HP Proliant m400测试所有服务器架构,最初测试结果显示性能得以有效提升。

性能击败Xeon产品?

Applied Micro现场展示现有40nm与28nm X-Gene SoC架构产品,与Ivy Bridge、Haswell Xeon处理器进行比较,以每秒请求数目、延迟与吞吐量性能上看其表现均击败Intel。尽管一位来自英特尔的工程师表示,对现场展示可能利用不同的尺寸、I/O端口数目或内存信道等因素而取得结果并不十分认同。但值得注意的是,下一代ARM SoC制程上可支持更多28nm制程的芯片。

ARM技术大会:“芯”助物联网与服务器
与xeon性能比较

ARM技术大会:“芯”助物联网与服务器

服务器产品

HP Moonshot产品经理Carol Basset展示搭载64Gb RAM与2个10Gbit/s以太网络端口的X-Gene处理器板。该机架可容纳多达48张板卡以及2款采用Mellanox Ethernet交换机板。另外,还有19款Moonshotf服务器产品正开发中,其中将采用英特尔首款服务器SoC结合x86与GPU。

ARM技术大会:“芯”助物联网与服务器
戴尔采用2个Applied X-Gene SoC的服务器

据了解,除了惠普之外,AMD在ARM TechCon现场展示64位ARM服务器系统,其Seattle SoC的服务器可在Red Hat与Suse Linux上运行Java、Hadoop与OpenStack。同时Cavium也在推出28nm制程的ARM服务器SoC,提供较X-Gene更定制化的芯片。

此外,戴尔也展示一款采用2个Applied X-Gene SoC的服务器。该系统内含高达48TB硬盘存储以及运行于Hadoop软件。该服务器专门针对潜在的用户应用,如大型数据中心以及软件开发人员。

市场芯片的新宠儿:FinFET技术

面对ARM架构下的处理器产品,三星展示采用其14nm FinFET制程移动应用处理器在高清视频解码OLED和LCD屏幕上。而与三星相比较,ARM日前已宣布扩展与台积电(TSMC)的合作,包括10nm制程技术,正如之前谈到的双方过去在16nm FinFET的合作成果不错,利用ARM Cortex-A53与A57核心进行量产测试,已经展现出优于预期的佳绩。

ARM技术大会:“芯”助物联网与服务器
三星芯片

ARM技术大会:“芯”助物联网与服务器
应用的工具

Globalfoundries的目标则在于复制三星于纽约州萨拉托加的14nm晶圆厂。ARM还发布了一款可协助设计者在FinFET方便打造电网应用的工具。而意法半导体(ST)推出STM32 F7芯片,采用ARM最新Cortex-M7核心的产品。

ARM技术大会:“芯”助物联网与服务器
意法半导体(ST)推出STM32 F7芯片

飞思卡尔也在现场展示搭载ARM芯片的物联网应用,包括虚拟数字人形及可穿戴式设备,新型的Orcam智能眼镜是为专为视障人士而开发的。飞思卡尔并展示针对其可穿戴式设备参考设计的开发板。

除了合作芯片厂商产品展示之外,ARM公司Web应用工程师Chris Paola展示espresso智能咖啡机,利用该ARM最新发布的Mbed软件结合咖啡机与LED,透过感测咖啡胶囊的颜色触发LED色彩改变,ARM Mbed软件通过数据反馈给机器所需调整的口味,为用户提供所需咖啡。

ARM技术大会:“芯”助物联网与服务器

可见,ARM TechCon 2014大会,ARM展示37款已经使用其Mbed OS的开发板,以及采用ARM Mbed系统服务器软件的各种云端服务,针对Web开发人员提供的物联网应用协议与API。尽管ARM MBED代码的细节工作正在进行中,但至少在硬件安全支持上基于其TrustZone技术。

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网友最新评论 (3)

  1. 好人一个啊
    康妮妃 2年前 (2015-12-31) 回复 编辑
  2. 支持一下!!呵呵
    康妮妃 2年前 (2015-12-31) 回复 编辑
  3. 顶啊顶啊,好贴不顶是一种罪过
    康妮妃 2年前 (2015-12-31) 回复 编辑